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BMBF 16ME0475K

Verbundprojekt: Verteilte Fertigung für neuartige und vertrauenswürdige Elektronik - T4T -

Grant period2022-04-01 - 2026-03-31
Funding bodyBundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt
 BMBF
Further information: Homepage
IdentifierG:(BMBF)16ME0475K

 

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 Datensatz erzeugt am 2025-10-23, letzte Änderung am 2025-10-23
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