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Bauelementstruktureinheit

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2021

Patent No.: WO2021115507 (A1); DE20191008601 20191212

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Bauelementstruktureinheit für (Halbleiter-) Bauelemente, umfassend mindestens ein halbleitendes Basismaterial, welches dadurch gekennzeichnet ist, dass auf das Basismaterial wenigstens eine Materialschicht so aufgebracht ist, dass diese Materialschicht ein inhomogen ausgestaltetes Dickenprofil entlang der Oberfläche, in Transportrichtung der Ladungsträger, im Bauelement ausbildet, mit der das Ladungsträgerkonzentrationsprofil und die Verteilung der Ladungsträger in einem (Halbleiter-) Bauelement gezielt beeinflusst werden kann.Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Bauelementstruktureinheit für (Halbleiter-) Bauelemente, mit der das Ladungsträgerkonzentrationsprofil und die Verteilung der Ladungsträger in einem (Halbleiter-) Bauelement gezielt beeinflusst werden kann.Die Erfindung betrifft darüber hinaus ein Halbleiter-Bauelement, enthaltend wenigstens eine erfindungsgemäße Bauelementstruktureinheit.


Contributing Institute(s):
  1. Materialwissenschaft u. Werkstofftechnik (ER-C-2)
Research Program(s):
  1. 5353 - Understanding the Structural and Functional Behavior of Solid State Systems (POF4-535) (POF4-535)

Appears in the scientific report 2021
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 Record created 2021-07-30, last modified 2021-08-03



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