Journal Article

FZJ-2024-06223

http://join2-wiki.gsi.de/foswiki/pub/Main/Artwork/join2_logo100x88.png It's Getting Hot in Here: Hardware Security Implications of Thermal Crosstalk on ReRAMs

Staudigl, F. ; Al Indari, H. ; Schön, D.FZJ* ; Chen, H.-Y.FZJ* ; Sisejkovic, D. ; Joseph, J. M. ; Rana, V.FZJ* ; Menzel, S.FZJ* ; Hagelauer, A. ; Leupers, R.

2024
IEEE New York, NY

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Please use a persistent id in citations: doi:10.1109/TR.2024.3371589

Note: Bitte Post-print ergänzen

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Contributing Institute(s):

1. Elektronische Materialien (PGI-7)
2. JARA-FIT (JARA-FIT)
3. JARA Institut Green IT (PGI-10)

Research Program(s):

1. 5233 - Memristive Materials and Devices (POF4-523) (POF4-523)
2. BMBF 16ME0399 - Verbundprojekt: Neuro-inspirierte Technologien der künstlichen Intelligenz für die Elektronik der Zukunft - NEUROTEC II - (BMBF-16ME0399) (BMBF-16ME0399)
3. BMBF 16ME0398K - Verbundprojekt: Neuro-inspirierte Technologien der künstlichen Intelligenz für die Elektronik der Zukunft - NEUROTEC II - (BMBF-16ME0398K) (BMBF-16ME0398K)

Appears in the scientific report 2024

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Database coverage:
; Clarivate Analytics Master Journal List ; Current Contents - Engineering, Computing and Technology ; Ebsco Academic Search ; Essential Science Indicators ; IF >= 5 ; JCR ; SCOPUS ; Science Citation Index Expanded ; Web of Science Core Collection

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